Иако во 2021 година се шпекулираше дека Kirin 9010 ќе биде изграден на 3-нанометарскиот производствен процес на TSMC, поради трговските санкции тоа речиси сигурно нема да биде случај.
Претстојната Huawei P70 серија паметни телефони ќе го користи чипсетот Kirin 9010. Станува збор за SoC кој се уште не е официјално претставен, но на кој HiSilicon работи долго време, според информациите на дојавувачот Smart Pikachu на кинеската социјална мрежа Weibo.
За Kirin 9010 се зборува од 2021 година, но сè уште нема конкретни информации за спецификациите. Пред три години се „шпекулираше“ дека чипсетот ќе биде направен на 3-нанометарскиот процес на производство на TSMC, но тоа сега е речиси невозможно поради трговските санкции.
Kако што пренесува GSM Arena, Huawei го регистрирал името на овој чип во 2021 година, планирајќи да го произведе во 2022 година, но плановите пропаднале. Поради оваа причина, се шпекулира дека Huawei P70 само ќе го рециклира името Kirin 9010 и всушност ќе претстави целосно нов чипсет, кој веројатно нема да биде произведен во 3-нанометарски процфес.
Во секој случај, повеќе информации ќе бидат познати во март кога се очекува претставувањето на P70 серијата смартфони на Huawei.