Иако уште при најавата за претставувањето на Dimensity 8400 беше кажано дека Redmi Turbo 4 ќе биде првиот паметен телефон со овој чипсет, можно е Realme со моделот Neo 7 SE да го престигне.
MediaTek оваа недела го претстави Dimensity 8400, SoC наменет за мобилни телефони од средната и повисоката средна класа, кој треба сериозно да му конкурира на Qualcomm Snapdragon 7+ Gen 3. Уште при најавата на претставувањето на овој SoC беше споменато дека првиот мобилен кој ќе го користи ќе биде Redmi со моделот Turbo 4, но се чини дека Realme би можел да го престигне.
Кинескиот технолошки аналитичар Digital Chat Station објави на Weibo рекламна фотографија која прикажува мобилен телефон со MediaTek Dimensity 8400. Судејќи според сè, тоа би можел да биде Realme Neo 7 SE.
Спецификациите на овој телефон моментно не се познати, но се чини дека ќе заземе место под моделот Neo 7. Ако ова навистина се оствари, потенцијалните купувачи може да очекуваат нешто послаби спецификации. Повеќе информации ќе бидат достапни во текот на јануари.
Инаку, Dimensity 8400 има дизајн кој користи исклучиво големи јадра со високи перформанси, за разлика од традиционалниот дизајн кој комбинира големи и мали јадра за подобра енергетска ефикасност. Овој SoC доаѓа со осум Cortex-A725 јадра кои работат на фреквенции до 3,25 GHz, што споредено со претходниот Dimensity 8300, нуди подобрување на перформансите дури до 41%.