Нов бакарен слој во процесорот Exynos 2600 би можел значително да го подобри ладењето на процесорот пред излегувањето на серијата Galaxy S26.
Оваа недела, Exynos 2600 постигна импресивни резултати на Geekbench и 3DMark тестовите, а извештаите од Јужна Кореја откриваат дека Самсунг развил нова техника за ладење со назив Heat Pass Block (HPB), која би можела поефикасно да го лади чипсетот за време на работа во споредба со досегашните решенија.
Самиот чипсет се состои од повеќе целини, најчесто во модул каде што се наоѓа меморијата (RAM), која е директно позиционирана над процесорот, односно силициумското јадро кое ги содржи CPU, GPU, NPU и другите компоненти.
Heat Pass Block додава уште еден слој во оваа структура: бакарен ладилник кој се наоѓа поблиску до изворот на топлина. За разлика од класичните „распрскувачи“ на топлина кои се додаваат по склопувањето на чипот, HPB е подлабоко интегриран во самата структура, што овозможува поефикасно преземање и одведување на топлината.
Exynos 2600 ќе се произведува со напредниот 2 nm Gate-All-Around (GAA) производствен процес на Самсунг, а се очекува да дебитира во рамки на серијата Galaxy S26. Сè уште постои можност одредени или сите модели Galaxy S26 Ultra да користат Snapdragon чипови. Сепак, останува да се види дали и другите модели од серијата S26 ќе го следат пристапот што беше применет кај Galaxy Z Flip7 (Exynos за сите региони), или пак изборот на чипсет ќе зависи од пазарот.
Samsung наскоро треба да ги заврши тестирањата на квалитетот на Exynos 2600 и официјално да го претстави, најверојатно непосредно пред премиерата на серијата Galaxy S26, која се очекува кон крајот на јануари или почетокот на февруари.
