Претстојниот преклопен iPhone на Apple ќе го дели истиот A20 Pro чип од следната генерација како и моделите iPhone 18 Pro и iPhone 18 Pro Max кога ќе бидат претставени во септември, тврди аналитичарот Џеф Пу.
Во својата најнова белешка за инвеститорите, Пу ги изнесе проектираните спецификации за сите три премиум уреди кои ќе бидат во центарот на вниманието оваа есен, при што се очекува стандардниот iPhone 18 и подостапните модели iPhone 18e да се појават дури напролет 2027 година, како дел од новата стратегија на Apple за поделено лансирање.
Погонувани од A20 Pro чипот, моделите iPhone Fold и iPhone 18 Pro ќе го претстават новиот 2nm процес N2 на TSMC, кој се пофали со подобрувања во перформансите, односно зголемување на брзината до 15 проценти и ефикасност од 30 проценти во однос на A19 чипот.
A20 Pro чиповите ќе бидат „спакувани“ со TSMC-овата Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) технологија. Благодарение на WMCM, чиповите ќе имаат RAM меморија интегрирана директно на истиот склоп како CPU, GPU и Neural Engine, наместо RAM-от да биде покрај чипот и поврзан преку силициумски интерпозер.
Се очекува ажурирањето со WMCM да донесе побрзи перформанси за Apple Intelligence и подолго траење на батеријата, а во исто време да ја намали големината на A20 чипот за да се овозможи повеќе простор во внатрешноста на iPhone за други компоненти. За оваа промена во пакувањето на A20 чипот се зборува и претходно.
N2 исто така воведува нови супер-високоперформансни metal-insulator-metal (SHPMIM) кондензатори во системот за напојување на чипот. Овие кондензатори повеќе од двојно ја зголемуваат густината на капацитивност во однос на претходната генерација и го намалуваат површинскиот отпор и отпорот при проток за 50 проценти. Заедно, овие промени ќе ја подобрат стабилноста на напојувањето, перформансите и енергетската ефикасност.
Белешката на Пу содржи и други заеднички спецификации за Pro и Fold моделите, вклучувајќи 12 GB LPDDR5 RAM, задни камери од 48 мегапиксели и модемот C2 на Apple.
Се шпекулира дека првиот преклоплив iPhone на Apple ќе има широк дизајн што се преклопува како книга, со внатрешен екран од 7,8 инчи без набор и надворешен екран од 5,5 инчи, Touch ID, предна камера и друго. Уредот би можел да биде дебел само 4,5 мм кога е отворен, а меѓу 9 мм и 9,5 мм кога е затворен.
