Недостигот на DRAM меморија се заканува да ја одложи испораката на напредните чипови на TSMC и процесорите A20 Pro за серијата Apple iPhone 18 Pro.
Истражувачот од Тајванскиот институт за економски истражувања, Лиу Пеи-чен, смета дека недостигот на DRAM меморија би можел да ја забави испораката на чиповите, како и процесот на напредно пакување во компанијата TSMC. Според него, ова би можело да влијае врз одложување на серијата iPhone 18 Pro, како и на самиот чипсет A20 Pro.
Сепак, тој истакнува дека водечкиот светски производител на полупроводници може навреме да одговори на овие предизвици со прилагодување на своите производни линии. Според пазарните извештаи што ги пренесува Liberty Times, TSMC моментално не е во можност да го заврши процесот на пакување на процесори во вредност од околу 32,3 милијарди тајвански долари (приближно една милијарда американски долари), произведени за Apple, бидејќи чиповите во фабричките погони ја чекаат испораката на неопходните мемориски компоненти.
Предизвици за iPhone 18 Pro и чипот A20 Pro
Недостигот пред сè се однесува на специјализирани мемориски компоненти кои се неопходни за напредно пакување на процесорите, вклучително и чиповите наменети за претстојната серија iPhone 18 Pro. Како што пренесува новинската агенција CNA, производството на самите силициумски плочки за новиот процесор A20 Pro, кој се изработува со напредниот 2-нанометарски процес на TSMC, се одвива целосно непречено.
Сепак, Лиу објаснува дека современите процесори пред официјалната испорака мора да се интегрираат со меморија со висок пропусен опсег или со стандардни DRAM модули преку процесот на напредно пакување. Тоа значи дека проблемите со набавката на меморијата директно влијаат врз предвидените рокови за испорака на готовите чипови.
Прилагодување на производните капацитети кон AI секторот
Иако TSMC не произведува DRAM и нема директна контрола врз испораките на меморија, работењето на компанијата останува исклучително силно благодарение на постојаната побарувачка за чипови со високи перформанси и водечки процесори. Сепак, недостигот на мемориски компоненти може да ја забави подготовката на залихите за водечките производи. Дополнително, недостигот на DRAM меморија може да ги наруши планираните производни циклуси и да влијае врз ефикасноста.
За да ги надмине нарушувањата во синџирот на снабдување, Лиу наведува дека TSMC може да реагира со пренасочување на дел од производните капацитети кон AI чипови или кон компјутерски системи со високи перформанси, врз кои побарувачката од пазарот на потрошувачка електроника има значително помало влијание.
Ваквите прилагодувања би ѝ овозможиле на компанијата поефикасно да управува со застојот во синџирот на снабдување, истовремено одржувајќи високо ниво на вкупно производство.
