Honor интензивно го тестира Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro за својот прв широк преклопен телефон, кој би можел да стане првиот wide foldable со 2nm процесор
Компанијата Honor наводно го подготвува својот прв широк преклопен телефон со чипот Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, кој би требало да биде изработен во 2 nm производствен процес. Доколку информациите се потврдат, тоа би бил првиот преклопен телефон во индустријата со 2 nm процесор.
Според типстерот SmartPikachu, Honor во моментов е единствениот производител кој го тестира Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro за уред од овој тип.
Huawei и понатаму е лидер во сегментот на широки преклопни телефони, но Honor би можел да одговори со модел кај кој главниот акцент ќе биде ставен на перформансите.
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro би требало да го користи 2 nm производствениот процес. Во споредба со 3 nm решенијата, таквиот процес овозможува сместување на поголем број транзистори на помала површина, со потенцијално повисоки перформанси и подобра енергетска ефикасност.
Honor може да биде прв бренд со 2 nm чип во широк преклопен телефон
Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro би требало да биде претставен следниот месец на настанот Qualcomm Summit 2026. Според претходните информации, новиот процесор постигнал околу 4,83 милиони поени на AnTuTu тестот.
Се наведува дека користи 2 nm N2P процес и нова конфигурација од 2 + 3 + 3 Oryon јадра, со фокус на намалување на потрошувачката на енергија.
Со него би требало да пристигне и Adreno 850 GPU со поддршка за AI Frame Fusion, како и LPDDR6 RAM и брза UFS 5.0 интерна меморија за складирање податоци.
Бидејќи Qualcomm ќе го претстави новиот чип веќе следниот месец, постои можност Honor да го искористи и во серијата Magic 9. Како премиум линија, моделите Magic традиционално ги добиваат најновите Snapdragon процесори, а Honor на оваа можност навести и за време на претставувањето на Robot Phone уредот.
