Intel во најновиот патент опишува изработка на оптички интерконекции директно во процесорот, што би можело да замени дел од класичните електрични врски
Intel истражува начин еден од најголемите проблеми кај идните процесори да го реши со користење на светлина. Новиот патент на компанијата опишува производствен процес за интегрирање оптички водови во процесорското пакување, со што податоците меѓу различни делови од чипот би можеле да се пренесуваат преку фотони наместо преку електрични сигнали.
Современите процесори сè помалку претставуваат еден монолитен силициумски чип. Напредните CPU, GPU и AI процесори сè почесто користат повеќе „chiplet“ елементи поврзани во едно процесорско пакување.
Таквиот пристап овозможува комбинирање различни производствени процеси и зголемување на вкупната површина на процесорот, но создава и нов проблем – огромна количина податоци треба исклучително брзо да се пренесува меѓу „chiplet“ елементите.
Електричните врски стануваат тесно грло кај современите процесори
Класичните електрични врски имаат физички ограничувања. Со зголемувањето на брзините расте потрошувачката на енергија, се зголемува загревањето, а одржувањето на квалитетот на сигналот станува сè покомплексно.
Оптичките интерконекции потенцијално решаваат голем дел од овие проблеми. Наместо електрони кои патуваат низ бакарни водови, информациите се пренесуваат со светлина преку микроскопски оптички интерконекции. Патентот на Intel опишува начин на формирање на такви оптички структури и нивна интеграција во процесорското пакување.
Посебен предизвик претставува производството. Оптичкиот вод мора исклучително прецизно да биде усогласен со фотонските компоненти кои ја емитуваат и ја примаат светлината. Дури и мала грешка може значително да ја зголеми загубата на сигналот.
Затоа, патентот опишува постапки за изработка и усогласување на оптичките водови и врски кои би можеле да се користат во рамките на напредните производствени процеси.
Intel со години ја развива технологијата „silicon photonics“ и оптичките интерконекции за дата-центри, но интегрирањето на оптичките врски директно покрај процесорските „chiplet“ елементи претставува следен чекор. Таквиот пристап е особено интересен за идните AI процесори.
Современите акцелератори мораат со огромна брзина да разменуваат податоци меѓу процесорските единици и HBM меморијата, па токму конекциите и врските меѓу нив стануваат едно од најголемите ограничувања за перформансите и енергетската ефикасност.
Сепак, патентот не значи дека следната генерација на Core или Xeon процесори автоматски ќе добие оптички врски.
Документот покажува дека Intel активно развива производни методи потребни за интегрирана фотоника, но не потврдува ниту конкретен процесор ниту датум кога оваа технологија би можела да се појави на пазарот.
